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| 「鉛フリーはんだ実装技術」セミナー開催 〜 はんだ付基礎理論と鉛フリー化への応用 〜 鉛フリー化ではPCB機能に起因する信頼性低下が特に懸念されています |
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| 我国では主として鉛フリーはんだ合金とこれを使用した実装方法・信頼性について諸研究・開発が進められてきました。 しかし、欧米では上記はもちろんですが、さらに高温のはんだ付時に発生する高圧水蒸気による基板内部のダメッジ即ちデラミネーション、ミーズリング、ブローホール等々、更にはこれらが原因となり市場で発生するCAF型マイグレーション(最終的に短格を引き起こす)や、はんだ接合部のクラックを防止する為種々の理論体系、基材の改良が進められてきました。が、なぜか我国では基材への対応がほとんど無視されてきました。基材は 基盤であり、基材への対応不足が引き起こす深刻な信頼性低下を予防する必要が急務です。 鉛フリー接合部の信頼性は本当に万全でしょうか?見過ごした問題はないでしょうか? 一般に鉛フリーはんだ(Sn3Ag0.5Cu等)は従来の63Sn37Pbはんだに比較し、高融点・高強度ですが、本当に高強度であればすべていいのでしょうか?部品と比較し、部品よりも強すぎるはんだ継手は温度サイクル等により部品(特にセラミックチップ品等)を破壊する危険性があります。 部品が破壊されると製品自体の価値が失われます。このような見過ごされた問題がないか、チェックするべきです。 ◇東京会場 日 時:2006年11月 9日10日 (両日とも午前9:30〜午後4:30) 会 場:中央大学 駿河台記念館 (東京駅より約10分) ◇名古屋会場 日 時:2006年11月28日29日 (両日とも午前9:30〜午後4:30) 会 場:名古屋市工業研究所 (名古屋駅より乗換1回15分) |
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| ◇主 催 (株)アンベ エスエムティ 【講 師】 (株)アンベ エスエムティ 代表取締役 安部 可伸
◎定 員 50名 ◎聴講料 55,000円(2日間) (2人目からの受講料は35,000円となります) (税別、テキスト、二日間の昼食代含む。代理人も可) お申込みは、住所・会社名・部署・受講者氏名・TEL・FAX・E-mail記入の上、下記へお申込み下さい。追って、請求書・会場地図お送りします。 |
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